高温烧结实验炉用途
> 常用分段:
> - 1400℃级:硅碳棒加热,氧化铝、压电陶瓷、锂电材料;
> - 1600/1700℃级:硅钼棒,氧化锆、高纯氧化铝;
> - 1800℃及以上:石墨 / 钼发热体,真空 / 气氛,碳化硅、氮化硅、硬质合金。
核心用途
1. 先进陶瓷:氧化锆、99 氧化铝、压电陶瓷、氮化硅、碳化硅烧结;
2. 粉末冶金:硬质合金、难熔金属粉末坯体致密化;
3. 新能源材料:锂电正极、陶瓷隔膜、固态电解质煅烧烧结;
4. 电子材料:陶瓷基片、介质陶瓷、磁性材料;
5. 无机粉体:荧光粉、催化剂高温固相合成;
6. 配套工艺:排胶脱脂、高温煅烧、高温退火。

主流技术参数(1700℃箱式气氛烧结炉,实验室常用)
- 最高温度:1700℃;长期连续使用:≤1650℃
- 加热元件:U 型硅钼棒(高温抗氧化,空气 / 弱氧化气氛)
- 测温:B 型铂铑热电偶(适配 1800℃以内)
- 控温:多段 PID 程序温控(32 段 / 50 段),**排胶段、升温段、保温段、降温段独立设置**;控温精度 ±1℃;温场均匀度 ±3~5℃
- 升温速率:0.1~10℃/min;烧结推荐慢速:0.5~3℃/min(防止坯体开裂)
- 炉膛:高纯氧化铝多晶纤维炉膛,不掉粉,避免样品污染;炉底刚玉承重板
- 结构:双层壳体风冷,外壳温度低;可选密封法兰、预抽真空、气氛管路(氮气 / 氩气 / 氧气)
- 供电:小炉膛 220V,≥12L 炉膛一般 380V
- 安全:超温保护、断偶报警、炉门联锁、漏电保护;气氛款带压力保护
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