气氛烧结炉的用途

气氛类型作用典型应用

N₂（氮气）隔绝氧气，防止氧化金属粉末冶金、MLCC电容

Ar（氩气）惰性保护，最纯净钛合金、活性金属、光学材料

H₂（氢气）还原性气氛，去氧化层钨钼烧结、铁基粉末冶金

真空（<10⁻³Pa）无氧，脱脂除气硬质合金、不锈钢钎焊

O₂（氧气）促进氧化反应透明铁电陶瓷、部分氧化物烧结

NH₃（氨气）氮化气氛渗氮处理、氮化硅/氮化铝烧结

CH₄ + H₂碳势气氛渗碳处理（齿轮、轴承表面硬化）

陶瓷材料烧结（占比 ~40%，最大用途）

材料用途气氛温度

氧化铝（Al₂O₃）电子基板、耐磨件、刀具N₂/空气1400~1600℃

氧化锆（ZrO₂）牙科材料、结构陶瓷空气1300~1500℃

氮化硅（Si₃N₄）轴承球、发动机部件N₂1600~1800℃

碳化硅（SiC）半导体衬底Ar/真空1800~2100℃

压电陶瓷（PZT）传感器、超声换能器空气1100~1300℃

软磁铁氧体电感磁芯、变压器空气1000~1250℃

透明氧化铝激光窗口、H₂1700~1900℃

透明铁电陶瓷光电窗口O₂1200~1400℃

氮化铝（AlN）散热基板N₂1700~1900℃