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公众号：chem17
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标准型烤胶机广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年太阳能电池效率屡创新高、半导体产业发展迅猛，在此背景根据不同用途本公司开发HPR系列加热产品。此款烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计，加热模式可选择手动控温或软件控温。具有升降样品控制系统，适用多种尺寸硅片，使得样品在高温下快速降温。采用大功率加热，加热速度块，发热效率高；
产品参数：
烤胶机 | 供电电压 | AC220V,50Hz | 控溫方式 | PID |
处理尺寸 | Up to Ф300mm wafer | 功率 | 3200W | |
温度 | 室溫-300℃ | 升温速率 | 1-20℃/min，可控 | |
温度均匀性 | ≤±2% | 面板尺寸 | 330*330mm | |
控温精度 | ±0.2℃ | 重量 | 20KG | |
面板材质 | 铝合金表面镀陶瓷 | 整机尺寸 | 380mm*590mm*198mm | |
时间 | 9999S | 编程 | 40段 |
可提供定制抽真空、充气氛，更多选择可咨询
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