深圳封装企业陶瓷基板真空共晶炉验收交付

2026-11-07 08:52 来源：东莞市志远工业设备有限公司

东莞志远工业设备为深圳一家电子封装企业定制的真空共晶炉完成验收，设备将用于大功率IGBT模块和陶瓷基板的真空共晶焊接生产。

该客户位于深圳宝安，主营功率半导体封装和热管理组件。随着新能源汽车和光伏逆变器对功率器件散热要求的提高，客户原有回流焊炉在空洞率控制方面逐渐不能满足车规级产品要求，决定引入真空共晶焊接工艺。

共晶焊接工艺要求

陶瓷基板（AlN或Al₂O₃）与铜底板之间通常采用AuSn或SAC305焊料进行共晶焊接。真空环境下焊接可以排出焊层中的气体，将空洞率控制在较低水平，提高散热效率和产品可靠性。

客户提出的工艺要求包括：焊接温度范围280-350℃可控；真空度优于100Pa；支持N₂保护气氛；温区均匀性±3℃以内；每炉可处理多块不同尺寸的基板组件。

志远技术团队根据客户产品尺寸和产量需求，配置了一台台式真空共晶炉。炉膛有效尺寸350×250mm，最高温度450℃，采用陶瓷加热板和上下独立温控。真空系统配置隔膜泵+机械泵，真空度可达10Pa以下。

设备配备了程序控温系统，客户可以设定升温、保温、真空抽气、充氮保护等多段工艺曲线。针对不同焊料体系（AuSn共晶、SAC焊料），设备可存储多套工艺配方，方便切换产品时调用。

设备安装后，志远工程师配合客户工艺人员进行了试焊。客户提供了AlN陶瓷基板和DBC组件样品，在320℃保温60秒、真空度50Pa条件下进行共晶焊接。

焊后切片检测显示，焊层空洞率低于3%，满足客户车规级产品要求。焊接后基板平整度良好，无位移和虚焊现象。客户工艺主管表示：真空共晶炉的空洞率控制比原有回流焊好很多，工艺参数也可以精确复现。

东莞志远工业设备提供真空共晶炉、真空钎焊炉、真空烧结炉等非标热工设备，支持试样工艺验证。有电子封装或陶瓷基板焊接需求的厂家，欢迎咨询。

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